会議が開催された神戸国際会館

　5月13日は、半導体関連技術に関する会議SC47E（DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES）WG1（SEMICONDUCTOR SENSORS）、WG2（MICROWAVE DEVICES）が開催され、SC47F関係者も参加しました。SC47EとSC47Fは独立したSC（Sub Committee）ではありますが、デバイス、技術それぞれに関連するところも多く、IEC TC47/SC47E/WG1&2会議へのSC47F関係者の参加により、両SCに関連するセンサ技術などについて、WG各国エキスパートとの活発な意見交換がありました。SC47E WG1では、コンビナーのJungchul.Lee氏（韓国）より、昨年11月に開催された東京会議の議事録の報告の後、コンビナーレポートによる最近の状況報告がありました。その後、現在規格開発中の3つのプロジェクト（中国提案2件、米国提案1件）について各プロジェクトリーダーから報告があり、質疑応答を行いました。次にStability datesの確認を行い、2026年が期限の2件のドキュメントについて対応を協議しました。内1件は日本提案の「IEC 60747-14-1:2010 Ed.2.0 Generic specification for sensors」ですが、今秋のハンブルグ会議で判断することされました。他国提案の他の1件も同様です。Future Worksとしては、韓国から2件、中国から2件の提案がありました。
SC47E WG2では、コンビナーの大芝克之 氏より、前回の議事録、コンビナーレポートの報告があり、その後、2件の案件について投票結果の報告がありました。さらに、Stability datesの確認が行われました。期限が2026年のものはないので、基本的に変更は不要ですが、今秋のハンブルグ会議にて再度確認することとしました。Future Worksとしては、中国より「IEC 60747-16-7 ED1 “Attenuators”」と「IEC 60747-16-8 ED1 “Limiters”」の改訂作業を開始する旨の報告があり、承認されました。
　5月14日には、IEC TC47/SC47F/ WG1-3&MT1会議が開催され、37名（日本8名、韓国20名、中国8名、ドイツ1名）が出席し、現在審議中の規格案、新規提案等について議論されました。

TC47/SC47F/WG1-3&MT1会議の様子

　会議では、SC47F WG3のコンビナーである磯野吉正 氏が議事進行を務められました。日本からの出席者は、神戸大学 磯野吉正 教授のほか、SC47F WG1コンビナーであるマイクロマシンセンター 標準化事業委員会 委員長 古田一吉、SC47F MT1コンビナーである熊本県立技術短期大学校 高島和希 校長、現在のアクティブプロジェクトのプロジェクトリーダーである神戸大学 神野伊策 教授、近畿大学 宍戸信之 准教授、SC47F国際幹事 マイクロマシンセンター 三原孝士、オブザーバー参加の経済産業省 芝﨑聡一郎 氏でした。会議では、まず前回会議の議事録が確認され、続いてIEC SC47F三原孝士 国際幹事から、IEC本部からの連絡事項、及び、セクレタリレポートについて説明されました。
　SC47F WG1では、コンビナーであるS.H.Choa氏（韓国）からWG活動概要と古田一吉がプロジェクトリーダーである「IEC 62047-1：Terms and definitions」の改訂予定について説明されました。また、S.H.Choa氏による改訂作業が無事終了し、「IEC 62047-4 :2026 ED2Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS」として出版されたことが報告されました。
　SC47F WG2では、コンビナーである韓国 Hak Joo Lee氏からWG活動概要について説明されました。日本提案案件のステータスとして、近畿大学の宍戸信之 准教授から「IEC 62047-51：Test method of electrical characteristics under two-directional cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices」のCDV（Committee Draft Vote）投票結果、各国からのコメントへの対応について説明し、次の最終ステージFDISに進むことが承認されました。
　SC47F WG3では、コンビナーである神戸大学 磯野吉正 教授が、WG活動概要を説明されました。既に成立している国際規格（IS）のメンテナンスを管理するSC47F MT1では、コンビナーの熊本県立技術短期大学校 高島和希 校長からISのstability dates見直しについて説明され、各国と議論されました。今回は期限のアナウンスであり、今秋のハンブルグ会議で、審議のうえ、当該案件のStability datesの延長が決定されます。
　今後提案予定の規格案を紹介するFuture Worksのセッションにおいては、前々回、前回の会議で紹介された案件を含めて提案予定時期の確認が行われました。中国から3件、韓国から6件の提案がありました。日本は、現在Future Worksに挙げているものはありませんが、次回以降少なくとも2件の提案を挙げていく予定です。

TC47/SC47F/WG1-3&MT1会議集合写真

　5月15日午前には、MEMS Standardization Workshopが開催されました。WorkshopはSC47F WG3コンビナーである神戸大学 磯野吉正 教授が進行を務められ、日本からは神戸大学 菅野公二 教授、近畿大学 宍戸信之 准教授、ローム㈱ 内貴崇 氏よりご講演をいただきました。いずれも聴講者の関心が高く、活発な質疑応答がなされました。内貴氏の講演では、近い将来、ガスセンサ関連の規格開発に取り組みたい旨表明したところ、早速、韓国から協力の申し出がありました。また、中国、韓国からも講演があり、最新のMEMSに関する研究に関して各国エキスパートの活発な意見交換がありました。
各講演のタイトルと講演者を以下に記載します。
①Dynamic surface-enhanced Raman spectroscopy of DNA enabled by engineered gold nanoparticle dimers
　　　　　菅野 公二 教授（神戸大学）
②Electrochemical Sensor for Biomedical Engineering
　　　　　Prof. Min Park (Hallym University：韓国)
③MEMS force sensor
　　　　　Prof. Wei Zhang (Peking University：中国)
④Reliability monitoring of wire bond interconnects in electronic packaging
　　　　　宍戸信之 准教授（近畿大学)
⑤Fabrication and Measurements of BioMEMS based biosensors
　　　　　Prof. Oh Seok Kwon (Sung Kyun Kwan University：韓国)　
⑥MEMS Technologies for Intelligent Power Sensing in Smart Grid Applications
　　　　　Mr. Guanying Wang (China Electric Power Research Institute, CEPRI：中国)
⑦Technical Requirements for MEMS Gas Sensors for Expanding Hydrogen Gas Sensing Applications
　　　　　内貴 崇 氏 (ローム㈱.)

（調査研究・標準部長　古田 一吉 　記）

　冒頭に、当センターの長谷川英一専務理事から、MEMSを巡る最近の動きとして、①（MEMS事業者連携委員会などが政策要望をしてきたところ、）「センサー類やMEMS等も含めて、我が国の経済安全保障上、需要な電子部品について、我が国の自律性・不可欠性を高める取組を検討する。」とされたこと。②日本成長戦略の中でも、フィジカル・インテリジェント・システムの中核を担う半導体として「センサーやマイコン等のアナログ・レガシー半導体の重要性も重大。」とされたことなどを報告。また、2025年度産業動向調査報告書「フロンティア領域とMEMS/マイクロナノ技術」の概要として、本報告で選定したフロンティア領域12テーマにおける2040年以降のMEMS/マイクロナノ技術の研究開発の具体例と意義について紹介しました。（本報告書はMMC賛助会員の方はHPから閲覧できます。）

　その後、「最新の半導体実装技術とMEMSの融合」をテーマに、産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門3D集積技術研究グループ 菊地克弥研究グループ長、及び東京大学 生産技術研究所 野村政宏教授にオンラインにてご講演を頂きました。産業界や大学から計175名の参加申込があり大盛況でした。
　最初の産総研の菊地様からは、「先端半導体集積化の鍵を握る2.5D/3D実装によるチップレット実装技術」についてご講演頂きました。内容は、実装技術の変遷とチップレットの重要性から、主要な技術と研究開発として、シリコン貫通電極（TSV）：デバイス形成後にTSVを作る「ビアラスト（Via Last）」プロセス、次に裏面埋設配線（BBM: Backside Buried Metal）: 積層に伴い発生するIRドロップ（電圧低下）や同時スイッチングノイズの低減を目的として、チップ裏面の自由なスペースに埋設配線（トレンチ構造）を形成し、電源ライン（VDD）とGNDラインに、TSVを用いて並列接続するプロセス、また、微細接続技術：低温・低荷重のストレスフリー接続、接続バンプの微細化・高密度化を目的として、先端部の強度が低くテーパー構造を持った錐型バンプの形成技術、さらにハイブリッド接合技術：Cu電極とSiO₂絶縁層の界面を有するウェアをW2W（Wafer-to-Wafer）で接合する技術、多層ウェア接合技術、C2W（Chip to Wafer）で接合する技術をご紹介頂きました。

　続いて、東大の野村先生からは、「三次元マイクロ流路を用いた半導体チップ二相冷却技術」についてご講演頂きました。内容は、データセンターの消費電力急増を背景に、半導体チップの高性能化・高密度化に伴う発熱の抑制に対し、従来の空冷や固体冷却では限界に達しつつあるため、それに代わる技術として、単相水冷や液体が気体に変わる際の相変化（潜熱）を利用した二相冷却について紹介頂きました。革新的な単相水冷技術として、チップ背面にMEMS技術で3層構造を形成し、マイクロ流路の狭窄部分でジェット水流を起こすことで、従来の水冷による冷却密度(100W/cm2）より1桁以上高い結果が得られるシステム、野村先生のご研究である二相冷却技術として、潜熱冷却の課題である気泡がマイクロ流路の壁面を覆い、液体が触れなくなるドライアウト現象により冷却効率が低下することを防ぐために、流路の壁面にマイクロピラーを形成し、毛細管現象によって液体を強制的に加熱面に引き込むことでドライアウトを抑制し、最大830W/cm2の熱流束が得られるシステム等についてご紹介頂きました。
今回もご多忙の中、ご講演を頂きましたお二人の先生をはじめ、ご参加を頂きました多くの方々に厚く感謝を申し上げます。

 （産業交流部　逆水登志夫）

　オープニング後のセッション” Now & Future of MEMS “では“Smart Materials, Smarter Devices: Piezoelectric Thin Films in MEMS Applications”と題して、National Tsing Hua University,TaiwanのProf. Weiliun Fangから、近年の先進的な製造技術を用いることにより、圧電体薄膜はスマートマテリアルとしてマイクロセンサやアクチュエータを開発する基盤技術となってきており、LiDARやヘッドアップディスプレイ向けのマイクロスキャンニングミラー、マイクロスピーカー向けの音響アクチュエータとして使われているとの発表がありました。

　これ以外の注目講演としては、ICEP Special Sessionとして国内唯一の次世代半導体製造企業ラピダスの野中敏央フェローから” The AI Era and the Transformation of Advanced Packaging Technologies”と題して、ラピダスが主導する次世代チップレット技術として、特に大型パネル基板をベースとしたアセンブリー手法、ファインピッチ配線技術、統合設計と製造の枠組み、信頼性を確保する評価・分析手法が紹介されました。

　またスウェーデンSilex Microsystems AB,CTOのDr. Niklas Svedin氏から” The Next Decade of MEMS Manufacturing and Technology– A View from The World’s Largest Pure-Play MEMS Foundry”と題して、今後10年間にMEMSやセンサーに求められる視点として、AI（Artificial Intelligence）が先進的なセンシングやエッジコンピューティング、マイクロアクチュエイティングを急速に統合している為、MEMSはあたかも人間の知覚データを脳に提供するようにデジタルAIの世界に知覚を与える人工感覚の役割を果たすことになり、その上で先進的で創造的な企業が医療技術や自立システム、拡張現実のような高い影響力のある応用商品で強い成長性をもって先進的MEMS需要をけん引すると紹介されました。

　展示はKFC Hall Foyer(3F)・KFC Hall 2nd (2F) ・KFC Hall Annex の3か所に分かれて開催され、国内外52企業・機関からの出展があり、またスポンサー企業・機関は22社と、こちらも過去最大級と盛況でした。基調講演の前には、ゴールドスポンサー企業のショートプロモーションビデオが放映され、スポンサー企業への配慮も感じられました。
　Web上で情報収集をすることが主流の現代で、この学会の参加者との直接会話ができることは貴重です。本会議は毎年開催されており、次回は（第18回MEF）は2027年4月21日（水）～22日（木）KFCホールでの開催が予定されています。

写真１　会場のKFCホール

写真２　MEF2025

写真３　MNOICパネル展示

（MNOIC　鈴木　浩助）

写真1　会場の様子

　はじめに専務理事の長谷川英一が主催者挨拶としてMEMSを巡るトピックスの紹介を行いました（写真2参照）。

写真2　MMC長谷川専務理事の主催者挨拶の様子

　そのあと、東京大学の伊藤寿浩教授から、2025年6月2～5日にカナダのモントリオールで開催されましたマイクロマシンサミット2025の紹介がありました（写真3参照）。

写真3　東京大学伊藤教授のプレゼンの様子

　マイクロマシンサミット2025は日本からはチーフデリゲイトの東京大学の伊藤寿浩教授とマイクロマシンセンターの国際交流担当の武田の2名が出席しました。今回の参加国・地区はヨーロッパ3カ国＋1地区（イタリア、ルーマニア、UK、イベリア地区）、アジア・オセアニア2カ国（日本、オーストラリア）と北米のカナダの6カ国と1地区に留まりました。

　今回のテーマは「MEMS and IoT」で、初日に各国からのカントリレビューと8件の一般講演が行われ、2日目には主催のCMC Microsystemsの賛助会員から11件の講演と2件のパネルディスカッションが行われたこと及びその主要な講演内容と見学ツアー（Sherbrook大学施設等）の紹介がありました。また、2026年のマイクロマシンサミットはイギリスのサウサンプトンで2026年6月14日～17日に開催されること等を報告しました。

　次に、「標準化国際会議報告」として MMCの調査研究・標準部長の藤澤がMEMSの標準化活動内容と以下の2つの標準化国際会議の報告を行いました（写真4参照）。
　IEC国際標準化 TC47/SC47F/WG1-3&MT1会議（中国 石家荘開催）
　IEC国際標準化 TC47全体会議（東京開催）

写真4　MMC藤澤のプレゼンの様子

　次に、立命館大学の小西教授からオンラインで、2025年1月19日～23日に台湾の高雄で開催されましたIEEE MEMS2025と2025年6月29日～7月3日に米国のオーランドで開催されましたTransducers2025（The 23rd International Conference on Solid-state Sensors, Actuators and Microsystems）の分析結果及び2026年１月25日～29日にオーストリアのザルツブルグで開催されましたIEEE MEMS2026の速報について紹介がありました（写真5参照）。

写真5　立命館大学小西教授のプレゼンの様子

　続いて、MMCの国際交流担当部長の武田から2025年4月16日～17日に両国で開催されたMEF （MEMS Engineer Forum）2025及び2025年7月6日～9日に沖縄で開催されたJCK(Japan-Chine-Korwea) MEMS/NEMS2025の報告を行いました（写真6）。

写真6　MMC武田のプレゼンの様子

　最後にMMCの武田から海外機関との交流活動として、以下の3件の報告を行いました。

報告会の終了後には会場参加者で意見交換会も実施し、活発な意見交換が行われました。

　今回はオンラインを含め110名の参加を得て、盛況のうちに終了いたしました。来年以降も、海外調査報告会でMEMS分野における海外の最新動向をご報告いたしますので、ご期待ください。
　最後のこの場を借りまして、今後のマイクロマシンセンターMEMS協議会の事業への積極的なご参加を引き続きお願いしたいと存じます。

（MEMS協議会　国際交流担当部長　武田　宗久）

１． MEMS協議会事業では、まず、令和5年度に設置したMEMS事業者連携委員会において、引続きMEMS事業者の抱える課題等を分析し、競争力を高めていくための方策の検討を行い、政策提言活動を行います。
また、MEMS分野におけるオープンイノベーション実践の我が国最大の拠点となったMNOIC（マイクロナノオープンイノベーションセンター）について、広範なユーザーからの多様な要望に応えていくことを目指して、更なる体制整備や活動強化に努めます。
その他に、スマートセンシング＆ネットワーク（SSN）研究会においては、これまで実施してきたWG活動から、複数のナショナルプロジェクトが生まれるなど、一定の成果を上げてきましたが、本年度も産業技術力強化のためのプロジェクト提案を目指して研究会活動を推進します。

２． 我が国マイクロマシン／MEMS分野等のイノベーション創出に寄与し、Society5.0の実現やDX、GXの推進にも貢献すべく、本年度も、国／NEDO等が主導する以下の先端技術に係る研究開発プロジェクトや国際標準化の推進への取組みに参加します。

３． その他、マイクロマシン／MEMS分野等の国内外の技術動向や産業動向の調査をはじめとする調査研究、MEMSセンシング&ネットワークシステム展の開催なども含めた内外関係機関との交流・協力、標準化の推進など、これまで当センターが推進してきた諸活動も引き続き拡充強化しつつ実施していきます。また、これらの活動の広報や成果発信のために、インターネット上でのホームページ、ブログ及び月例ニュース（MICRONANO　Monthly）など多様な媒体を活用した情報発信・情報公開に努めます。