「道路インフラ状態モニタリング用センサシステムの研究開発」の成果をハイウェイテクノフェア2015にて展示
「道路インフラ状態モニタリング用センサシステムの研究開発(RIMS)」プロジェクトは2014年度より活動を開始し順調に研究開発を進めています。このたび、以下の展示会に出展し成果の一部展示を行います。皆様のご来場をお待ちしております。
名称 ハイウェイテクノフェア2015
会期 2015年11月25日(水)~26日(木) 10時~17時
会場 東京ビッグサイト西3・4ホール
展示内容
(1)道路インフラモニタリングシステム
【特徴】
・従来の点検技術を補完し、道路インフラの状態を常時・継続的・網羅的にモニタリング
・道路インフラのトータルな維持管理が可能
・高速道路の橋梁、道路付帯物、法面等を対象
・センサ端末は自立電源駆動
・新規の小型、安価、高性能、高耐久性無線センサ
・多種多様なセンサからのデータを収集する無線通信センサネットワーク
・セラミックスによる高耐久のオールインワンパッケージ
【仕様】
①橋梁振動センシング
・広帯域(数Hz~1MHz)振動センサ(スーパーアコースティックセンサ)によるモニタリング
・高感度(0.1µε)フレキシブルひずみセンサアレイシートによるモニタリング
②高精度(傾斜出力安定性:0.05deg、振動分解能:0.1gal)傾斜マルチセンサによる道路附帯物のモニタリング
③電波位相差変位センサによる法面の高頻度・全天候・3次元法面モニタリング(1時間に4mm以下の変位検出)
(2)高耐久性セラミックスパッケージ
・自立電源、無線モジュール、環境センサをオールインワンパッケージ
・アンテナ内蔵LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)回路基板
・透光性セラミック基板を使い太陽電池もパッケージに内蔵
・パッケージを構造物に強固接着/接合する簡易施工シート実装
・常時モニタリングを長期(10年)保証する端末パッケージング技術
【仕様】
・サイズ:試作品6.3cm×9.1cm×2.5cm(厚み2mm)【最終目標:7cm×10cm×5cm】
・耐久性:【最終目標:実環境下で10年】
・透光性セラミック:透過率96%、熱伝導率34W/(m・K)
・180°の指向性を持つLTCC内蔵アンテナ
<NMEMS技術研究組合 武田宗久>