「MEMS Engineer Forum 2025（MEF2025）」出展報告

　4月16日（水）～17日（木）に、ここ数年連続して会場となっている東京両国のKFCホール（写真１）にて、MMCは、MNOIC（MicroNano Open Innovation Center）事業を紹介するパネル展示を行いましたので、簡単に報告いたします（写真2，3）。
　MEFは国内外企業からの出資によりエンジニアを中心に運営され、シンポジウムと併設技術展示会の両輪で、MEMSに関する基礎技術ならびに隣接分野の技術において、エンジニアならではの視点と技量で、新しいカタチを形成し、そして融合させるユニークは国際会議です。今年の参加人数は930名で、別途ライブオンラインで337名視聴があり、筆者の記憶では過去最大級の参加者数です。また、今回も世界のトップクラスの講演者を揃え、参加者も最前線で活躍するエンジニアが多く、広報活動やマーケティングに効果的な会議で、MMCからも至近距離の会場であることも魅力の一つです。

　オープニング後のセッション” Latest trend of MEMS-1 “では“Unveiling the Future: Exploring the Transformative Power of Hearables and Wearables”と題して、Bosch SensortecのDr. Stefan Finkbeiner　CEOから、ヒアラブルデバイスとウェアラブルデバイスは、MEMSセンサの主要技術と販売量の牽引役であり、特にヒアラブルデバイスは、コネクテッドセンシングを新たなレベルに引き上げるとの発表がありました。

　これ以外の注目講演としては、米国Science Dr. Kara Zappitelli氏から”The Role of MEMS in the Burgeoning Brain Computer Interface Industry”と題して、BCI（Brain Computer Interface）に関するファブレス企業を支援する「Science Foundry」の展開、標準CMOSでは対応困難な生体適合材料や電極材料などの提供について紹介されました。またスウェーデンIn2great Materials Dr. Arne Quellmalz氏から”Wafer-level integration of 2D materials for back-end of line applications”と題して、グラフェンやTMD（Transition metal dichalcogenide）などの2次元材料を半導体後工程（Back-End of Line）に統合するための接合技術、高品質な2D材料を用いたFETデバイスやメンブレンなどの実証について紹介されました。

　展示はKFC Hall (3F)・KFC Hall 2nd (2F) ・KFC Hall Annex の3か所に分かれて開催され、国内外55社・機関からの出展があり、またスポンサー企業数は24社と、こちらも過去最大級と盛況でした。基調講演の前には、ゴールドスポンサー企業のショートプロモーションビデオが放映され、スポンサー企業への配慮も感じられました。

　Web上で情報収集をすることが主流の現代で、この学会の参加者との議論は、ユーザーニーズなどに関し直接会話ができるは貴重な場所です。本会議は毎年開催されており、次回は（第17回MEF）は2026年4月21日（火）～22日（水）KFCホールでの開催を予定されています。

写真１　会場のKFCホール


写真２　MEF2025


写真３　MNOICパネル展示

（MEMS協議会　渡辺　秀明）