Smart Sensing 2019出展報告 （6月5日～7日）

　センシング技術で価値創造する新社会プラットフォームの展示会として、2019年6月5日から7日までの3日間にわたって東京ビッグサイト西4ホールで開催された、株式会社JTBコミュニケーションデザイン殿主催のSmart Sensing 2019に出展してきましたのでここに報告いたします。
　Smart Sensing 2019は、電子機器トータルソリューション展2019のひとつとして、JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、JISSO PROTEC 、有機デバイス総合展、WIRE Japan Show、JEP/TEP Showと同時開催され、センサとその材料、プロセス、実装、応用にご興味のある方には非常に楽しみな展示会となっています。本展示会は、IoT社会におけるキー要素であるセンサとセンシング技術を主なテーマとする今回で3回目の新しい展示会ですが、出展団体が81団体で、初回から比べて2倍以上に増加し、今回の来場者は、初日が14,217名、2日目が15,354名、最終日が14,539名、合計44,110名となり、初回の6倍以上に増加した熱意ある参加者の皆様で賑わいました。

　今回、マイクロマシンセンターは3つのテーマについて出展いたしました。

（1） 道路インフラモニタリング用センサ端末パッケージング技術開発成果
国立研究開発法人新エネルギー･産業技術総合開発機構 (NEDO) 殿から技術研究組合NMEMS技術研究機構が受託した国家プロジェクト「道路インフラ状態モニタリング用センサシステム (RIMS) 研究開発」の一環として、そのメンバーであるマイクロマシンセンターのマイクロナノ･オープンイノベーションセンター (MNOIC) が開発したモニタリングシステム用無線センサ端末の高耐久性パッケージング技術を出展いたしました。高耐久性セラミックスと高耐候性ポリカーボネート樹脂材料からなり、高気密性封止材料で接合封止した2種類のパッケージの試作品を展示したところ、同様のニーズを持つメーカーの方々から熱心なご質問と技術資料の請求をいただき、インフラモニタリングセンサネットワークの市場ニーズが十分あることを感じました。

（2）MNOICのMEMS研究開発試作支援サービス
マイクロマシンセンターの主要事業のひとつであるMNOICが担当するMEMS研究開発試作支援サービスの活動状況を展示いたしました。本事業は茨城県つくば市にある国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）殿の8/12インチ対応MEMSデバイス試作ラインをお借りして展開する事業で、年々右肩上がりのご利用契約をいただいております。MEMSセンサを開発課題としてお持ちのお客様から熱心なご質問をいただきました。MEMSデバイスを製品化されているメーカー様でも、デバイス開発の初期段階ではご自分の会社の生産ラインを使用する余裕はなく、デバイス試作のアウトソーシングが必要になっているご様子です。

（3）MEMSセンサ＆ネットワークシステム展のご紹介
　本展示会はマイクロマシンセンターがJTBコミュニケーションデザイン様と共同で主催する展示会で、2020年1月29日から31日の3日間にわたって、今回の展示会と同じ東京ビッグサイト西2ホールで実施されます。1990年から開始した「マイクロマシン展」以来、30年間にわたって継続開催してきた展示会で、最近はその発展形態としてビジネス志向の展示会「MEMSセンサ＆ネットワークシステム展」に生まれ変わりました。Smart Sensing 2019にご興味のあるお客さまには、ぜひご出展、ご参加をお願いしたい展示会です。

写真1　展示説明風景

（MNOIC　原田　武）