ハイウエイテクノフェア2015出展

　2015年11月25日（水）～ 11月26日（木）に東京ビッグサイト西3・4ホールで開催されましたハイウエイテクノフェア2015に技術研究組合NMEMSが１小間出展致しました（写真1：開会式の様子、写真2：NMEMS技術研究機構の出展ブースの様子）。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　写真1　開会式の様子

　　　　　　　　　　　　　　　写真2　 NMEMS技術研究機構の出展ブースの様子

　ハイウエイテクノフェア2015は公益財団法人高速道路調査会が主催し、NEXCO３社が共催する高速道路を支える最先端技術を紹介する展示会で、今年は第12回目で、239の出展者が1025の新技術等を出展し、2日間で約18,000名の来場者がありました（https://www.express-highway.or.jp/htf2015/htf2015report.pdf）。また、昨年好評でした「インフラ点検・診断・モニタリング技術」が今年も注目出展技術として取り上げられ、弊組合もこの注目出展技術として、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から受託しております「道路インフラ状態モニタリング用センサシステムの研究開発」の成果を展示致しました。

　NMEMS技術研究機構のブースでは、RIMSの概要説明として、今年のナノマイクロビジネス展で使用したパネル15枚を使って、以下の特徴を有するRIMSプロジェクトの広報を行いました。

●従来の点検技術を補完し、道路インフラの状態を常時・継続的・網羅的にモニタリング
●道路インフラのトータルな維持管理が可能
●高速道路の橋梁、道路付帯物、法面等を対象
●センサ端末は自立電源駆動
●新規の小型、安価、高性能、高耐久性無線センサ
●多種多様なセンサからのデータを収集する無線通信センサネットワーク
●セラミックスによる高耐久のオールインワンパッケージ

　また、高耐久性セラミックパッケージに関しては、各種寸法のLTCC基板及び透光性基板のパッケージを展示するとともに、振動加振機を用いた振動加速試験デモ及びリモート加速試験評価のデモを行いました。（写真3：高耐久性セラミックパッケージの展示の様子）

　　　　　　　　　　　写真3　高耐久性セラミックパッケージの展示の様子

　ブースにはRIMSプロジェクトに興味のある方が多数来場され（写真4　NMEMSブースでの説明の様子）、密度の濃い意見交換ができ、RIMSプロジェクトの広報が出来ました。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　写真4　NMEMSブースでの説明の様子

　次回のハイウエイテクノフェア2016は2016年11月1日（火）～11月2日（水）に本年と同じ東京ビッグサイト西3,4ホールで開催されます。

（技術研究組合　NMEMS技術研究機構　荒川雅夫、武田宗久）