IEC TC47/SC47Fシアトル会議の開催(2010年10月6日～10日)

　MEMSの国際標準化はIECのTC47(半導体デバイス専門委員会)の中のSC47F（MEMS分科委員会）で審議されています。IECは総会を毎年各国で開催していますが、今年はアメリカ・シアトルで10月6日より17日にかけて開催されました。この総会にTC47関係の委員会が招待され、10月6日より10日まで会議が行われました。今回の会議会場の中心はシアトルのコンベンションセンターでしたが、TC47関連は隣接したシェラトンホテルで開催されました。

　TC47には直下にWG等が6あり、分科委員会としてはA、D、E、Fがあり、47FにはWG1があります。MEMS関係の国際標準を審議する47F/WG1の出席者は日本(11)、韓国(7)、中国(2)、アメリカ(1)、ドイツ(1)、ブラジル(1)の計23名でした。

　今回の議案は以下の4件でした。
１． MEMS接合強度試験法(日本)
各国のコメントに対する回答が承認され、CDV(投票用委員会原案)に進む
２． 熱膨張係数試験法(韓国)
各国のコメントに対する回答があったが、文書としては示されなかったので、改めて3rdCD(委員会原案)を提出する
３． 金属薄膜成形限界測定法(韓国)
各国のコメントに対する回答が承認され、CDVに進む
４． バルジテスト(韓国)
NP(新業務項目提案)として審議され、各国のコメントに対する回答が承認され、CDに進む

　WG1の上位委員会である47Fでは、WG1の報告の後に、Future Workとして以下の2件が韓国より報告がありました。
１． 薄膜MEMSのポアソン比試験法
２． フレキシブル基板の薄膜導体引張試験法

　TC47には、アメリカ、イギリス、ドイツ、ブラジル、日本、韓国から26名が参加しました。各WGやSCから報告がありましたが、議長(アメリカ)より新たにインキュベーションWG の設置提案がありました。このWGではエネルギー関連(エネルギーハーベスティング、無線エネルギー供給等)、インターフェース(人体通信等)等の新たなアプリケーションについて検討しようというもので、アメリカ、ブラジル、韓国は参加表明しています。

　2011年のIEC総会はオーストラリアのメルボルンですが、TC47は招待されていません。このためTC47会議の開催地は未定ですが、ドイツが2011年秋で開催を検討中と報告がありました。また、次回のSC47F/WG1アドホック会議は2011年6月23-24日に札幌予定です。